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    材料熱分析意義和技術(shù)-第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

    發(fā)布時(shí)間： 2024-08-05　　點(diǎn)擊次數(shù)： 220次
    　　熱分析技術(shù)是在程序溫度(指等速升溫、等速降溫、恒溫或步級(jí)升溫等)控制下測(cè)量物質(zhì)的物理性質(zhì)隨溫度變化，用于研究物質(zhì)在某一特定溫度時(shí)所發(fā)生的熱學(xué)、力學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)、電學(xué)、磁學(xué)等物理參數(shù)的變化。中科檢測(cè)開(kāi)展材料人分析服務(wù)。
     
    　　熱分析意義
     
    　　材料熱分析在表征材料的熱性能、物理性能、機(jī)械性能以及穩(wěn)定性等方面有著廣泛的應(yīng)用，對(duì)于材料的研究開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中的質(zhì)量控制都具有很重要的實(shí)際意義。
     
    　　熱分析技術(shù)
     
    　　熱重分析法(TG)、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機(jī)械分析法(TMA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMTA)、動(dòng)態(tài)介電分析(DETA)等，它們分別是測(cè)量物質(zhì)重量、熱量、尺寸、模量和柔量、介電常數(shù)等參數(shù)對(duì)溫度的函數(shù)。
     
    　　1. 熱重分析(TG)
     
    　　熱重法(TG)是在程序溫度控制下測(cè)量試樣的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間變化的一種技術(shù)。
     
    　　應(yīng)用范圍：(1)主要研究材料在惰性氣體中、空氣中、氧氣中的熱穩(wěn)定性、熱分解作用和氧化降解等化學(xué)變化；(2)研究涉及質(zhì)量變化的所有物理過(guò)程，如測(cè)定水分、揮發(fā)物和殘?jiān)?、吸附、吸收和解吸、氣化速度和氣化熱、升華速度和升華熱、有填料的聚合物或共混物的組成等。
     
    　　2. 靜態(tài)熱機(jī)械分析 (TMA)
     
    　　熱機(jī)械分析，是指在程序溫度下和非震動(dòng)載荷作用下，測(cè)量物質(zhì)的形變與溫度時(shí)間等函數(shù)關(guān)系的一種技術(shù)，主要測(cè)量物質(zhì)的膨脹系數(shù)和相轉(zhuǎn)變溫度等參數(shù)。
     
    　　應(yīng)用范圍：靜態(tài)熱機(jī)械分析儀主要用于對(duì)無(wú)機(jī)材料、金屬材料、復(fù)合材料及高分子材料(塑料、橡膠等)的熱膨脹系數(shù)；玻璃化轉(zhuǎn)變溫度；熔點(diǎn)；軟化點(diǎn)；負(fù)荷熱變形溫度；蠕變等進(jìn)行測(cè)試。
     
    　　3. 差示掃描量熱法(DSC)
     
    　　差示掃描量熱法(DSC)是在程序控制溫度下，測(cè)量輸給物質(zhì)和參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。
     
    　　應(yīng)用范圍:(1)材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)測(cè)定，如反應(yīng)熱，反應(yīng)速率等；(2)物質(zhì)的熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)參數(shù)的測(cè)定，如比熱容，轉(zhuǎn)變熱等；(3)材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定；(4)樣品的純度等。
     
    　　4. 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)
     
    　　動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析測(cè)量粘彈性材料的力學(xué)性能與時(shí)間、溫度或頻率的關(guān)系。
     
    　　應(yīng)用范圍：動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀主要用于對(duì)無(wú)機(jī)材料、金屬材料、復(fù)合材料及高分子材料(塑料、橡膠等)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、負(fù)荷熱變形溫度、蠕變、儲(chǔ)能模量(剛性)、損耗模量(阻尼性能)、應(yīng)力松弛等進(jìn)行測(cè)試。
     
    　　5. 動(dòng)態(tài)介電分析(DETA)
     
    　　動(dòng)態(tài)介電分析是物質(zhì)在一定頻率的交變電場(chǎng)下并受一定受控溫度程序加熱時(shí)，測(cè)試物質(zhì)的介電性能隨溫度變化的一種技術(shù)。
     
    　　應(yīng)用范圍：廣泛應(yīng)用于研究材料電介質(zhì)的分子結(jié)構(gòu)、聚合程度和聚合物機(jī)理等。
     
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